Intel доказывает, что это возможно! Все благодаря современной конструкции Foveros 3D, которая позволит еще больше миниатюризировать системы. В отличие от стандартных процессоров, где структура системы организована в двух измерениях, технология Foveros 3D вводит значительную революцию — устройства имеют трехмерную структуру, а отдельные элементы являются слоистыми.
Такой подход позволяет лучше согласовать расположение ядер, памяти или интерфейсов ввода-вывода и уменьшить поверхность системы, материнской платы или, как результат, всего устройства. Решение было признано аналитиками из The Linley Group - эксперты считают, что это повлияет на будущие разработки устройств.
Технология Foveros 3D будет использоваться в гибридных процессорах Intel Lakefield - в одну систему интегрированы два типа ядер: энергосберегающий Tremont и эффективный Sunny Cove.
Гибридный дизайн позволит лучше отрегулировать производительность устройства в зависимости от применения устройства. У процессоров Lakefield есть еще одно преимущество — чрезвычайно компактный размер (вся система имеет размеры 12 x 12 x 1 мм).
Первые устройства с новыми процессорами, как ожидается, появятся в конце этого года - Microsoft Surface Neo, Samsung Galaxy Book S и Lenovo ThinkPad X1 Fold входят в число запланированных проектов. Стоит добавить, что недавно в базе данных UserBenchmark был идентифицирован один из первых процессоров Lakefield - модель Core i5-L16G7.
