SK Hynix объявила о разработке новых систем DRAM, подготовленных в технологическом процессе класса 1Z. По словам производителя, новые чипы предлагают наибольшую плотность данных среди всех чипов, доступных на рынке. Они также обеспечивают очень быстрый обмен данными и, безусловно, лучшую энергоэффективность.
Новые 16-гигабайтные чипы памяти DRAM от SK Hynix позволят создавать еще более емкие модули DDR4 и в то же время позволят компании сэкономить на производстве кремниевых пластин. В системах используется процесс класса 1Znm, который обеспечивает на 27 процентов больше производственных мощностей, чем его предшественник на 1Ynm.
SK Hynix может похвастаться тем, что это было достигнуто без использования EUV. Производитель также отмечает снижение энергопотребления на 40% по сравнению с модулями с такой же емкостью, которые основаны на 8-гигабайтных чипах, изготовленных в старых литографиях.
Интересно, что при разработке объявленных чипов SK Hynix использовал новое вещество, которое не использовалось в старом процессе. Благодаря этому удалось увеличить электрическую емкость, а также была дополнительно улучшена проблема стабильности. Компания планирует начать массовое производство новых чипов в следующем году. В будущем технологии класса 1Znm также будет использоваться в чипах LPDDR5, мобильных телефонах следующего поколения и HBM3.
