Используя конференцию Innovators Highlights Epyc в Великобритании, AMD раскрыла несколько подробностей о микроархитектуре Zen 3. По общему признанию, это не была общедоступная информация, но, как оказалось, отдельная информация просочилась в Интернет.
Уже известно, что системы Zen 3 будут производиться TSMC в литографическом процессе класса 7 нм + или также называемого N7 +. Новая технология должна гарантировать рост производительности от 15 до 20 процентов и повышение энергоэффективности, по сравнению с нынешними 7 нм. Завод намерен использовать дальний ультрафиолет (EUV).
На конференции было открыто изменение иерархии кеша. Как известно, современные процессоры Zen 2 состоят из так называемых комплексов, в которых имеется восемь ядер с собственной памятью L2 и общей памятью L3 в виде двух 16-мегабайтных блоков. Обновленный проект предполагает объединение кэша третьего уровня, что должно привести к уменьшению задержек доступа и, следовательно, к повышению производительности.
