Ноутбуки представляют собой серьезную проблему для промышленных дизайнеров, которым необходимо тщательно сбалансировать вычислительную мощность и способность рассеивания тепла на этих относительно тонких и компактных компьютерных платформах.
Ноутбуки, предназначенные для игр и рабочих станций, представляют собой самый высокий уровень сложности, особенно с учетом того, что рынок ожидает от этого оборудования, что оно будет с заметной производительностью и толщиной всего 20 мм. Ноутбуки постоянно уменьшаются и уменьшаются, поэтому многие процессоры не подходят для них из-за плохого рассеивания тепла.
Прекрасным примером этого является прошлогодняя попытка обновить серию MacBook Pro от Apple, в которой использовались процессоры Intel Core i9 8-го поколения. Однако оказалось, что эти ноутбуки работают медленнее, чем более ранние разработки на базе Core i7. Конечно, проблема заключалась в тепловом дросселировании, замедляющем Core i9, что было подтверждено испытаниями оборудования, проведенного внутри обычной домашней морозильной камеры.
Решить эту проблему попыталась компания Asus, и в своей игровой серии ноутбуков ROG с процессорами Intel Core i9 она начала использовать «экзотический охлаждающий элемент». На странице продукта модели Asus ROG G703 с Intel Core i9-9980HK видно, что производитель использовал жидкий металл от Thermal Grizzly.
Asus утверждает, что это позволило снизить температуру на целых 13 градусов по сравнению со стандартной термопастой. Теоретически, только 9-е поколение процессоров Core i9 должно было получить улучшенное охлаждение, однако из карточек продукта видно, что и 8-е поколение Core i9, встречающееся даже в ROG Mothership (GZ700), охлаждается с использованием жидкого металла.
Но как насчет недостатков, типичных для такого решения? Многие опасаются этого типа охлаждающего элемента из-за возможности его утечки. Однако, Asus утверждает, что радиаторы имеют «внутреннюю перегородку, которая предотвращает утечку жидкого металла с течением времени».
