Intel-kakie-gdat-processori.jpg

В течение двух лет идет ожесточенная борьба Intel и AMD на рынке процессоров, но последние месяцы у Intel возникают проблемы с реализацией 10-нанометровой литографии, замедляющие темпы премьеры и освежающие старые модели. Что от компании можно ждать в ближайшие годы?

На сайте Tweakers опубликованы планы премьер процессоров Intel на 2018–2021 гг. (Скорее всего, они взяты из презентации Dell за предыдущий год). Хотя информация кажется надежной и совпадает с более ранними утечками, все-таки стоит обращаться к ним с ограниченным доверием. Также не известно, не внес ли производитель каких либо, изменений в свои планы премьер с момента презентации.

В ближайшие месяцы должны состояться премьеры моделей Ice Lake-Y и Ice Lake-U - первых процессоров, выполненных в 10-нанометровой литографии, которые будут использоваться в компактных ноутбуках. Версии Y-сегмента будут предлагать 2 ядра, а их TDP будет составлять около 5 Вт, в то время как U-версии будут предлагать 2 или 4 ядра с TDP 15-28 Вт. Однако системы будут доступны в ограниченном количестве.

Позднее должны появиться модели Celeron и Pentium из обновленного поколения Gemini Lake. Процессоры будут предлагать 2 или 4 ядра и будут производиться по 14-нанометровому процессу. В конечном итоге они найдут применение в более слабых ноутбуках и компьютерах. Модели Leakfield появятся на рынке чипов SoC.

Intel-kakie-gdat-processori2.jpg

В третьем квартале можно ждать революции в мобильном сегменте. Производитель планирует выпустить не только 2-х и 4-х ядерные, но и 6-ядерные модели Comet Lake-U (до сих пор выпускаются в 14 нанометрах). Однако вначале это будут модели для потребительского рынка, а версии для коммерческого рынка появятся только во втором квартале 2020 года.

Во втором квартале следующего года планируется еще одна революция, поскольку на рынке появятся 2, 4, 6, 8 и даже 10-ти ядерные модели Comet Lake для эффективных ноутбуков (Comet Lake-H), настольных компьютеров (Comet Lake-S) и серверов (Xeon E). Производство чипов будет по-прежнему осуществляться в 14-нанометровой литографии, в то время как TDP должен оставаться неизменным (45 Вт для мобильных версий и 95 Вт для настольных компьютеров).

Кроме того, нас ожидает премьера 10-нанометрового поколения Tiger Lake - здесь производитель планирует 4-ядерные чипы из сегментов низкого напряжения Y и U.

Другие важные премьеры запланированы на рубеже 2020 и 2021 годов. В сегментах мобильных устройств, настольных компьютеров и серверов планируются модели Rocket Lake, которые все еще будут производиться с использованием 14-нанометровой литографии (можно сделать вывод, что они будут просто улучшенными моделями Comet Lake). Стоит отметить, что в состав серверов также войдут чипсеты поколения Ice Lake и поддержка PCI-Express 4.0.

Смотрите также