Последние слухи показывают, что рыночная жизнь стенда LGA 1200 будет очень короткой. Согласно последним сообщениям, семейство процессоров Alder Lake, которое, как ожидается, дебютирует после устройств Rocket Lake, уже будет использовать новый сокет LGA 1700. Такая информация циркулировала в Интернете в течение некоторого времени, и теперь есть несколько новых утечек.
Первое упоминание о LGA 1700 появилось в январе этого года, и уже говорилась что данный сокет готовится для серии Alder Lake. Intel должна изменить размер гнезда с 37,5 мм х 37,5 мм до 45 х 37,5 мм, что, вероятно, означает необходимость замены используемых ранее систем охлаждения. Согласно сообщениям с форума Chiphell, LGA 1700 будет использоваться на рынке дольше, чем LGA 1200. Речь идет о поддержке как минимум трех поколений процессоров, поэтому почти наверняка в него можно будет установить 7 нм литографию.
Новая платформа предлагает поддержку PCIE 5.0 и почти наверняка будет поддерживать больше линий PCIE. Однако ничего не известно о потенциальной поддержке памяти DDR5, которая будет постепенно внедряться на клиентском рынке. Новая утечка также подтвердила сообщения об изменении конструкции процессора на аналогичную big.LITTLE. Процессоры Alder Lake, установленные в LGA 1700, будут иметь до 8 больших ядер Golden Cove и 8 маленьких ядер Gracemont.
Раскрытая информация указывает на то, что LGA 1200, вероятно, является самым временным сокетом в истории Intel - в конце концов, трудно найти сокет с таким коротким сроком службы. Новое гнездо будет поддерживать два семейства процессоров, и ожидается, что оба появятся на рынке через несколько месяцев. Кроме того, LGA 1700 представит некоторые серьезные изменения и станет платформой следующего поколения.
